Η ΙΒΜ τοποθετεί τσιπ το ένα πάνω στο άλλο

[Xavier]

Η IBM ελπίζει να αυξήσει τις επιδόσεις των υπολογιστών και να μειώσει την κατανάλωση ρεύματος με μια νέα τεχνική για την τοποθέτηση ολοκληρωμένων κυκλωμάτων το ένα πάνω στο άλλο, ώστε να μειωθεί η μεταξύ τους απόσταση.

Στους σημερινούς υπολογιστές, ο επεξεργαστής μπορεί να βρίσκεται αρκετά εκατοστά μακριά από τη μνήμη και άλλα τσιπ, προκαλώντας καθυστέρηση στη μετάδοση δεδομένων μεταξύ τους.

Η νέα τεχνική μειώνει τις αποστάσεις που πρέπει να διανύσει η πληροφορία μέσα στο κύκλωμα. Τα τσιπ συγκεντρώνονται σε κατακόρυφους πύργους και επικοινωνούν μεταξύ τους με μικροσκοπικές κάθετες συνδέσεις, οι οποίες αποτελούνται από βολφράμιο που γεμίζει μικρές τρύπες στην επιφάνεια του τσιπ.

Η ΙΒΜ παρομοιάζει τη νέα διάταξη με την αντικατάσταση ενός εκτεταμένου χώρου στάθμευσης έξω από ένα αεροδρόμιο με ένα πολυώροφο πάρκινγκ ακριβώς δίπλα στο τέρμιναλ.

Η νέα τεχνολογία «οδών διαμέσου πυριτίου» (TSV) θα αρχίσει να χρησιμοποιείται φέτος στην παραγωγή τσιπ για ασύρματες επικοινωνιες. Το 2009 αναμένεται να παρουσιαστούν συνδυασμοί επεξεργαστή-μνήμης για χρήση σε διακομιστές, υπερυπολογιστές και αργότερα σε προσωπικούς υπολογιστές.